智能硬件网讯大部分的虚拟现实头显都只是作为智能手机的外设，或者作为PC的屏幕，所以有时很更容易记得HoloLens本身只不过包括原始的PC组件和专门的SoC，可持续继续执行数百万次评估外部世界和分解虚拟世界变换影像的任务。这当然不会产生许多热量，但由于微软公司的产品具有较好的热能工程设计，我们很少不会看见有用户责怪这个问题。

美国专利与商标局日前发布的一份专利让我们可以了解到微软公司的技术。微软公司研发了一种自定义的柔性热导管，可以把热量从芯片组移往身下带上中的“风扇地下通道”。

该专利表明，由导电材料（例如金属或石墨）薄层包含的柔性热导管不会彼此连接但并不相同，可实现一定程度的移动，从而有效地把热量从一个区域移往到另一个区域。虽然微软公司把该技术专门应用于在HoloLens上，但同时可以起到于笔记本电脑，把基本组件的热量移往到屏幕中，因为屏幕一般来说有更大面积的电磁辐射表面并因此可以构建更加有效地的被动加热，需要用于风扇。

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